该设备采用三阶腔内部频技术，与红外激光比较，355nm紫外激光的聚焦光斑更小，能在很大程度上降低材料的加工过程中的机械变形，且加工热影响小。主要用于超精细打标和雕刻，适用于食品及医药包装材料打标和打微孔、玻璃材料的高速划分，硅片晶圆的复杂图形切割等领域。
a、光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记；
b、大多数材料都能吸收紫外激光，因而应用范围更广泛；
c、热影响区域小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题；
d、标记速度快，效果好，体积小，功耗低；
e、高可靠性，高稳定性，高安全性。
适用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工，主要用于各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
玻璃打标
陶瓷打标
陶瓷打标
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