铝材物料

半导体制造业发展迅速，高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，玻璃和蓝宝石等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域。随着激光技术的不断革新，激光技术作为一种优势明显的加工工艺已经深入半导体行业，银湖激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割领域，已取得成功应用。