FPC激光开窗揭盖应用
PCB刚挠结合板广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品，作为目前PCB行业中利润最高的产品，全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。随着新技术的发展，目前很多厂商已使用激光，实现高精度的控深开窗。相比机械V-cut、机械控深铣等传统的揭盖方式，皮秒激光揭盖有着定位精准、控深精度高、加工速度快、无耗材等优点。
目前应用于PCB/FPC产品的激光加工方式有两种：皮秒UV激光加工以及CO2激光加工，其中以皮秒UV激光加工应用为主，着重介绍皮秒UV激光开盖应用。
皮秒紫外激光，又称皮秒UV激光。一般波长为355纳米，由于波长较短，光子能量较大，因此其加工原理与C02激光稍有不同。紫外激光可以聚焦成很小的光斑(25微米以下)，能量集中，分辨率高，因此具有“冷加工”的特性，能直按破坏物质的化学键，而不会对被加工材料产生更多的热效应，即减少碳化的影响。由于除玻璃外的大部分材料对紫外激光的吸收率普遍较高，也因此适合对各种材料如铜、铝、PI、FR4、不锈钢等进行钻孔、切割等多种方式的加工。而正是由于这一特性，对于同时含有需要加工的FR4,PI，铜箔，不锈钢等材料的一块线路板，利用紫外激光可以一次加工完成。避免了多次装夹及上下板取放造成的板 面脏污及板子变形的问题，也避免了多次装夹引起的对位误差问题。紫外激光适合徽加工并在微加工领域有广泛的应用。
设备工控电脑读入需要开盖的路径文件，在设好加工参数后，设备CCD抓取材料靶点的位置并对板的位置进行定位并对变形进行校正，之后即可以开始加工。通过对紫外激光能量的精确控制，我们可以控制皮秒紫外激光切入PP材料的深度。紫外激光切割的缝宽在30um左右，切割速度在每秒钟几十毫米(根据所开盖材料厚度的不同而不同，材料越厚，效率越低)。激光开盖示意图
银湖激光皮秒紫外，是目前最新超快激光应用，具有开盖无碳化，精度高，具备自动功率校正监测激光器能量，提升激光器稳定性保证开盖精度。