激光切割应用

随着生活中产品的不断迭代，其幕后的制造过程也随之改变。已经非常流行的制造过程之一就是使用激光切割，下面我们研究一下激光切割对电子行业的影响。

电子产品无疑是一个巨大的产业。随着世界变得越来越数字化和技术化，对开发电子零件和产品的需求日益增长。电子产品的消费量每年以5％左右的速度增长，这尤其要归功于电子产品消费的增长。其中包括智能手机、平板电脑和电视等物品，到2020年，该行业的价值有望达到8383.5亿美元。对这个行业越来越多的研究和开发发现零件变得越来越小，产品生产速度越来越快，而这一切都在寻找提高效率和降低功耗成本的方法。从包含所有这些因素的过程来看，激光切割是很自然的选择。下面我们更加详细地介绍如何以及为什么如此频繁地使用激光切割。

为什么在这个行业中使用激光切割？

这项技术在电子行业中得到如此广泛使用的最大原因是由于其能够切割微小而复杂的零件。随着这些零件的尺寸越来越小，至关重要的是要摆脱依赖于人眼的传统切割方法。激光切割就是解决方案。其自动化过程可以在多种应用和材料之间快速切换，能够以极高的精度和准确性切割小零件，同时可生产光滑的表面和可靠的最终产品。除此之外，由于该过程是非接触过程，因此对电子部件周围区域的热损害也最小；具有较低的维护成本，只需要便宜的更换零件，并且比其他过程能耗低得多。最后，它是市场上最安全的切割工艺之一。被封在光路中的激光，无法像各种切割道具一样对人体造成伤害。当以如此快的速度加工如此小的零件时，这是必不可少的。

如何使用激光切割？

切割零件激光用于切割组成最终产品的组件，例如封装手机的塑料和金属。无论是组件本身还是使用的复合材料，激光都非常适合处理除金属以外的许多材料。切割uSD卡和印刷电路板电子和半导体行业密切相关。无论是多层电路板、柔性电路板还是其他类型的电路板，激光切割都是一种适应性很强的工艺，能够处理多种零件和产品。