银湖激光“钻石（金刚石）激光精密切割设备” 上榜2023年度浙江省首台（套）装备标准认定项目

根据浙江省委、省政府关于深入实施制造业首台（套）提升工程的有关要求，浙江省经济和信息化厅开展了2023年首台（套）装备标准认定工作。经企业申报、地经信局推荐、初审和专家评审，杭州银湖激光科技有限公司研发的“钻石（金刚石）激光精密切割设备”成功上榜。

“钻石（金刚石）激光精密切割设备”主要应用于微电子半导体领域。随着钻石（金刚石）材料CVD生长等技术的进步，大尺寸单晶基底可应用于集成电路芯片、高频高功率电子器件以及极端环境电子器件，可极大提高数据传输速度和降低功耗。钻石（金刚石）材料，相比传统陶瓷基片具有超高热导率、低热膨胀系数、超高击穿电压、稳定性等诸多优势，是新一代基板材料的热门研究重点。目前，钻石（金刚石）基片的加工仍然存在巨大挑战，高质量的基片加工制备对半导体先进封装发展具有重要意义。该产品，作为一种“冷加工”工具，技术水平达到了国际先进，将为钻石（金刚石）基片高速高精密加工带来强有力支撑。