设备介绍
该系统配备超快激光,可实现高分子材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀、切割等功能。超快飞秒激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工,切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高;可针对柔性PI、PET等材料切割、刻蚀。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割,不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽、刻蚀等处理,最小线宽小于10微米。
产品优点
采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区
光束质量优异、长期工作稳定性好,可忽略热影响
更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;
极好的加工柔韧性,可进行任意形状细微切割
专业的软件控制系统,可按客户要求进行各项功能的定制与升级,可对接MES 系统,方便远程监控
技术参数
参数 | 规格 |
激光波长 | 355nm/532nm/1064nm(皮秒/飞秒) |
激光功率 | 15W-100W(根据需求选型) |
激光重复频率 | 5500-1500kHz |
加工幅面 | 500mm × 600mm × 2(双平台可定制) |
XYZ最大运行速度 | X:800mm / Y:800mm / Z:50mm/s |
XYZ最大行程 | X:1100mm / Y:700mm / Z:40mm |
定位精度 | ±2μm |
重复定位精度 | ±1μm |
最小切割线宽 | <10μm(视材料而定) |
光斑大小 | 5μm(视材料而定) |
激光扫描范围 | 40x40mm/15x15mm(可定制) |
应用领域
可切割玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料、高分子材料、复合材料等,应用于高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等行业。
样品展示